iPhone 16e首发自研C1芯片，摆脱高通依赖？

即时国际 · 发表于 2025-2-20 11:18:26

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苹果公司于周三发布新款智能手机iPhone 16e，该机型定位为取代iPhone SE系列，成为苹果全线产品中最经济实惠的选择。iPhone 16e不仅搭载A18芯片，充电接口由Lightning升级为USB-C，并取消了Touch ID和home按键，更引人注目的是，它首次采用了可连接5G蜂窝网络的苹果自研C1蜂窝芯片，此举旨在降低这家科技巨头对芯片制造商高通5G芯片的依赖。

iPhone 16e的发布，标志着苹果首款自研蜂窝网络调制解调器（modem）芯片Apple C1的正式亮相。苹果公司宣称，该芯片能够提供快速且稳定的5G连接，是iPhone历史上最具效能的调制解调器，并配合更大容量的电池，从而提供更持久的续航能力。据悉，这款全新芯片的目标是减少苹果对高通的依赖，后者长期以来为iPhone供应蜂窝芯片并收取巨额费用，一直被苹果视为重要的竞争对手。
苹果与高通的“恩怨情仇”
为了摆脱对高通的依赖，苹果早在2019年就收购了英特尔的移动数据业务，但历经六年时间才最终推出这款自研产品。值得注意的是，即使在自研芯片取得进展的情况下，苹果在2023年至2024年期间，仍然两次选择延长与高通之间的协议，后者将持续为苹果供货至2027年。研究机构Charter Equity Research董事总经理爱德华·施耐德（Edward Snyder）认为，苹果公司希望在计划于秋季开售的iPhone 17上应用C1芯片之前，先通过iPhone 16e获得实际运行数据。他预测，iPhone 17系列将有20%的机型搭载苹果自研的蜂窝芯片。他还进一步表示，如果C1芯片运行表现良好，苹果公司或将在大约两年内完全停止使用高通的芯片。《华尔街日报（The Wall Street Journal）》报道指出，即使苹果能够实现独立于高通芯片，也仍然需要向高通支付移动专利的授权费用。爱德华·施耐德（Edward Snyder）预计，届时苹果公司可能会再次对高通的专利使用费发起挑战。目前，苹果与高通之间的协议有效期至2027年3月，这段时间对于苹果来说，或许足以完全摆脱对高通芯片的依赖。

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